基板作成

ヒューマンフォレストの強み

電子機器の高性能化、多機能化の進展により、プリント配線板は微細配線を持つ高密度、高多層、あるいは薄型多層のものが求められ、さらに小径ビアを有するものが増えてきました。
お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、あらゆるタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、コスト削減などにお応えします。

弊社独自の製造企業ネットワークから、お客様のご要望や基板の仕様に合わせて適した製造メーカーを選定し、製品にベストマッチする品質・納期をご提案いたします。

３つのご提案パターン例

基板の種類

リードタイム

	標準	特急	超特急
片面	2日	1日	1日
両面	3日	2日	1日
4層	4日	3日	2日
6層	5日	4日	3日

※超特急対応をご希望のお客さまは、一度ご相談ください。